當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 團(tuán)聚金剛石微粉
國內(nèi)首創(chuàng)：“團(tuán)聚”金剛石微粉及研磨拋光液，金剛石粉團(tuán)聚成球型率極高，與傳統(tǒng)的單晶/多晶金剛石磨料形成鮮明優(yōu)勢(shì)對(duì)比，最大程度降低企業(yè)加工成本，且速率高，劃痕少，粗糙度好。同時(shí)大小粒徑可根據(jù)客戶需求進(jìn)行研發(fā)定制，產(chǎn)能同比增大，是目前最佳研磨材料的工藝選擇。
目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)團(tuán)聚金剛石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨減薄墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)并量產(chǎn)。
1. 類球形外觀特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤的團(tuán)聚金剛石磨料；
2. 研磨過程中保持高磨削力，可以做到其他金剛石磨料無法達(dá)到的表面質(zhì)量；
3. 球形顆粒從內(nèi)到外都是金剛石混合包裹，粉體持續(xù)起到研磨作用；
4. 團(tuán)聚粉成球形狀，產(chǎn)品各向同性，不易產(chǎn)生大劃傷；
5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
研磨優(yōu)勢(shì)
1. 與傳統(tǒng)的單晶/多晶金剛石磨料形成鮮明優(yōu)勢(shì)對(duì)比：團(tuán)聚成球型率極高，粗磨/細(xì)磨效果更好。
2. 可最大程度降低企業(yè)加工時(shí)間/耗材/人工成本。
3. 速率高，劃痕少，粗糙度好。
4. 大小粒徑可根據(jù)客戶需求進(jìn)行研發(fā)定制。
5. 產(chǎn)能同比增大，是目前最佳研磨材料的工藝選擇。
粒度分布和應(yīng)用場(chǎng)景
型號(hào)
原始粒徑
粒徑分布(μm)
應(yīng)用場(chǎng)景
加工對(duì)象
制成方式
DF0508
0-0.5μm
3-8μm
芯片襯底中拋
研磨液、精拋砂輪
DF1012
0-1μm
8-12μm
芯片襯底中拋
研磨液、精拋砂輪
DF1522
1-2μm
15-25μm
芯片襯底精磨
研磨液、精拋砂輪
DF1532
1-3μm
25-35μm
光學(xué)晶片精磨
研磨液、研磨紙
DF3035
2-4μm
30-40μm
陶瓷器件研磨
研磨液、研磨紙
DF4045
3-6μm
40-60μm
微晶玻璃精磨
鉆石研磨墊、精拋砂輪
規(guī)格
D50
應(yīng)用領(lǐng)域
制研磨液：配合研磨皮加工藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料；
制研磨墊：配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料；
半導(dǎo)體晶片加工：主要包括藍(lán)寶石襯底片、碳化硅襯底片、藍(lán)寶石窗口片、碳化硅片、氮化鎵等;
陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識(shí)別片、氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼及其它功能陶瓷;
金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鈦合金及其它金屬材料。
包裝規(guī)格
1000ct, 5000ct, 10000ct，瓶裝。
儲(chǔ)存方式
常溫下儲(chǔ)存。
