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應(yīng)用領(lǐng)域

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半導(dǎo)體晶圓

發(fā)表時(shí)間:2021-05-05 15:43:27瀏覽量:11052

確保滿足客戶在SiC研磨拋光各工段加工參數(shù)的前提下,結(jié)合客戶的實(shí)際情況進(jìn)行有針對(duì)性的持續(xù)優(yōu)化,幫助客戶不斷提升加工效率,有效減短加工時(shí)長(zhǎng),提升良品率;在長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的關(guān)鍵材料應(yīng)用環(huán)節(jié)中,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)...

 確保滿足客戶在SiC研磨拋光各工段加工參數(shù)的前提下,結(jié)合客戶的實(shí)際情況進(jìn)行有針對(duì)性的持續(xù)優(yōu)化,幫助客戶不斷提升加工效率,有效減短加工時(shí)長(zhǎng),提升良品率;在長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的關(guān)鍵材料應(yīng)用環(huán)節(jié)中,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,真正為客戶做到降本增效。

化硅晶圓切磨拋耗材方案

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