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類球型微納米聚晶金剛石設(shè)計(jì)，使用過程中研磨介質(zhì)微觀破裂，自銳性能優(yōu)良，切割刃角小，可有效降低面精和損傷層。
分散性好，不易硬沉淀,粒度均勻，磨拋效果穩(wěn)定，潤滑性優(yōu)異，排屑快，酸堿均衡，不損傷工裝。
具有良好的切削力，加工成本相對較低，具有超強(qiáng)切削力，超高效率，加工表面接近于拋光效果的優(yōu)點(diǎn)。
粒度分布和應(yīng)用場景
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型號 |
規(guī)格 |
應(yīng)用場景 |
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配套耗材 |
加工對象 |
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DL0520 |
0-0.5μm |
銅盤、脂聚研磨墊 |
晶圓精磨 |
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DL1030 |
0-1μm |
銅盤、聚脂研磨墊 |
晶圓精磨 |
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DL3003 |
3μm |
聚氨酯精磨墊 |
SiC精磨 |
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DL3035 |
1-3μm |
樹脂研磨墊 |
光學(xué)晶片精磨 |
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DL4045 |
2-4μm |
樹脂研磨墊 |
陶瓷器件研磨 |
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體晶片加工：主要包括藍(lán)寶石襯底片、碳化硅晶片、藍(lán)寶石窗口片等;
陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼及其它功能陶瓷;
金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鈦合金及其它金屬材料。
包裝規(guī)格
1000ml / 8000ml，瓶裝/桶裝（可根據(jù)客戶需求定制）
儲存方式
本品需在0℃以上儲存，防止結(jié)冰，在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效，防陽光直射。
