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發(fā)表時間：2021-09-26 13:57:15瀏覽量：6826【小中大】
團(tuán)聚金剛石研磨液在團(tuán)聚鉆石粉的基礎(chǔ)上增加了組合刃角的數(shù)量，并增加了聚合強(qiáng)度，使其保留多刃角的特性，更適用于對表面要求質(zhì)量高，且對去除速率要求較高的應(yīng)用場景，并可以加工成各種結(jié)合劑的磨削工具，應(yīng)用于各種硬質(zhì)金屬及非金屬材質(zhì)的高速研磨。
主要特征
具有多棱外形特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤；
較高的切削能力，并保證高精密的拋光效果；
粒度分布范圍窄，能得到均一的表面粗糙度；
產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，批次之間差異小。
粒度分布和應(yīng)用場景
型號
成品
粒徑(μm)
應(yīng)用場景
D50
配套耗材
加工對象
DL1522W
1-3μm
30-40μm
樹脂研磨墊+聚安脂研磨墊
光學(xué)晶片、陶瓷器件研磨
DL3035W
2-4μm
30-40μm
樹脂研磨墊+聚安脂研磨墊
光學(xué)晶片、陶瓷器件研磨
玻璃/陶瓷
規(guī)格
應(yīng)用領(lǐng)域
藍(lán)寶石加工：LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨。
金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、模具等超硬合金金屬材料研磨。
陶瓷加工：陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、 手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。
半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨。
紅外晶體加工：硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨。
包裝規(guī)格
1000ml / 8000ml，瓶裝/桶裝（可根據(jù)客戶需求定制）。
儲存方式
本品需在0℃以上儲存，防止結(jié)冰，在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。
