發(fā)表時(shí)間：2021-09-02 14:34:00瀏覽量：5877【小中大】
【展會(huì)預(yù)報(bào)】深圳中機(jī)新材將參展國(guó)際光電博覽會(huì)
2021年9月16日至9月18日，深圳中機(jī)新材料有限公司將參加于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“CIOE2021第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)”，我司即將展出的產(chǎn)品有用于金屬及非金屬硬脆材料加工的切削、研磨、拋光材料、及研磨拋光的精細(xì)化工產(chǎn)品，包括但不限于金剛石微粉、氧化鋁粉、金剛石研磨液、氧化鋁拋光液、二氧化硅（CMP）拋光液，及其配套使用的研磨墊、拋光墊等，屆時(shí)歡迎您蒞臨觀展。
展會(huì)名稱：CIOE2021第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2021年9月16日-9月18日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展 位 號(hào)：3D41
開(kāi)車(chē)導(dǎo) 航：深圳國(guó)際會(huì)展中心3號(hào)館（寶安）
期間我們將聯(lián)手行業(yè)同仁共同進(jìn)行一場(chǎng)極具特色的“硬脆材料切磨拋技術(shù)交流會(huì)-深圳光博會(huì)專(zhuān)場(chǎng)”，擬定主題為“藍(lán)寶石晶片切、磨、拋光的解決方案”，此次交流會(huì)特設(shè)線上線下同步會(huì)議報(bào)道，誠(chéng)邀您的觀摩與探討。
歡迎各位蒞臨指導(dǎo)！
