發(fā)表時(shí)間：2023-12-20 11:14:17瀏覽量：8714【小中大】
深圳中機(jī)新材料有限公司的產(chǎn)品經(jīng)理李浩杰，將于2024年1月26日在江蘇無錫舉辦的“SEMI化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)與發(fā)展論壇”上發(fā)表演講，主題為“SiC襯底切磨拋工藝方向及國產(chǎn)化進(jìn)程”。該論壇是SEMI組織的一個(gè)重要活動(dòng)，聚焦于化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)和發(fā)展。
此次演講將介紹SiC襯底的切磨拋工藝方向，包括切割、磨削和拋光等關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，他也將分享深圳中機(jī)新材料有限公司在SiC襯底研發(fā)和生產(chǎn)方面的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。此外，他還將探過SiC襯底國產(chǎn)化的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)，以及如何通過技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展來推動(dòng)SiC襯底的國產(chǎn)化進(jìn)程。
屆時(shí)中機(jī)新材也將會(huì)攜明星產(chǎn)品及解決方案同時(shí)亮相，我們期待您的到來！
